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东营铁皮保温工程 赋能中央算E/E架构,芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域章程”全套处理案
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东营铁皮保温工程 赋能中央算E/E架构,芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域章程”全套处理案

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2026年4月24日,在北京汽车博览会上,芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央算电子电气架构,领先发布为“中央智控小脑”造的AMU(Architecture Master Unit)安全及时算力基座,以及为新代IO型区域章程器联想的E3610芯片案。

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芯驰MCU居品线总司理张曦桐在发布会上先容E3系列居品

集成AMU:赋能中央算E/E架构,重构下代整车智能章程小脑

跟着软件界说汽车(SDV)带来的变革,整车电子电气(E/E)架构仍在迭代升,边际划定在卓越简化,算力卓越进取融并集成。在前瞻的电子电气架构图景中,下车身的车控类任务,包括各个区域章程器、车身、网联、剖析联结相干的能源及底盘的复杂政策和算法,将从现时的区控层卓越向中央融,变成 “中央智控小脑”,这演进进击需要个加结识的算力基座。

为复旧“中央小脑”这复杂系统的演进,在本届北京车展上,芯驰发布AMU 全新智控平台。AMU越了传统的鄙俗MCU芯片,是个具备集成度、庞杂且安全的及时算力基座。在芯片的基础上,AMU度融了芯驰的度系统化才智和先的软件才智,向车企寄托易用、契场景的软硬协同的处理案。

发布会上,芯驰出了两款AMU案:旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。

旗舰AMU E3800:底层硬化东营铁皮保温工程,算力升维

算作AMU理念的旗舰承载平台,E3800单芯片集成过10核,具备坚定的安全及时算力。该居品领先引入了的镶嵌式存储,在具备的安全和可靠的同期,能达到传统eflash的10~20倍,助力整车杀青速的OTA体验。

    

面向中央小脑的场景需求,E3800十分增强了集聚通讯才智,配备带宽以太网、集成多端口Switch,并集成了多档次的集聚加快引擎。此外,E3800还集成了能NPU,普及中央小脑的智能化才智。通过底层架构的更始,芯驰杀青CPU和NPU在芯片架构上的Co-Pipeline耦协同责任,让智能协同恭候。

针对中央小脑中枢的安全线,E3800可称心新、严苛的安全、信息安全和可靠尺度。

芯驰MCU居品线总司理张曦桐暗意:“旗舰AMU E3800不是浅近的规格堆砌,而是对中央小脑的中枢复旧,和对整车架构的底层重塑。”

双子星AMU E3650-E:致延展,闭幕协同壁垒

本次发布的另款重磅AMU案是“双子星 E3650-E”,其底层硬件是2颗E3650旗舰芯片共板衔接的组,借由芯驰的“SemiLink链”通讯化技巧,让跨芯片通讯的蔓延毒害地裁减至微秒。车企在进行骨子表层建立时,可杀青等同于单芯片的简建立和善畅体验。

双子星AMU的中枢势在于佳的生动和致的延展,基于车企的架构狡计和骨子需求,管道保温施工该案可杀青如同搭积木的10核~16核算力生动扩张。尤其面前整车E/E架构正在快速迭代、需求仍未拘谨布景下,双子星AMU案能有匡助车企杀青小步迭代、敏捷考证,让新架构建立加赋闲不迫,为整车智能化获取贵重的时刻窗口。

同期,双子星AMU基座杀青了物理拆开,车企可将不同安全等、不同接待频率的业务部署在不同芯片上建立,既构建了物理上的对安全 (Fail Operational),也从根底上处理了协同建立时的部门墙问题。

E3610系列灵犀车控,IO型区域章程器主流之选

要是说AMU基座是对中央小脑的顶层复旧,那么这次同步亮相的E3610系列,则杀青了对前沿电子电气(E/E)架构的整车完满粉饰。

    

灵犀车控,赋能中央筹谋架构平台

E3610为新代I/O型区域章程器而联想,领有其丰富的外设接口资源。通过集成10BASE-T1S、CAN XL等通讯接口,E3610支握新代RCP及智能实施器等去边际节点化的电子电气架构的实施。与此同期,E3610亦可愚弄于电能源域控、车载电源集成、底盘域控等。针对能源域场景,E3610配备了GTM 4.1定时器,多路同步Ultra Fast ADC等硬核外设,并针对车载集成式电源的需求集成了用定时器和相比器。

两款新品发布后,结此前已量产的旗舰智控MCU E3650和能源域破局者E3620P,芯驰E3系列变成了从中央智控小脑到区域章程器的完满居品矩阵。张曦桐暗意:“论客户聘任何种中央算架构演进旅途,芯驰E3系列齐有对应的居品与案,真确助力车企杀青整车归化选型。”

芯驰E3登顶国产能MCU市占率,从“毒害者”到“界说者”

在对可靠条件近乎暴戾的端车规MCU域,芯驰E3系列已完成了从“毒害者”到“界说者”的丽都回身。在中央筹谋架构下,整车归化选型成为趋势,芯驰E3系列凭借从能源系统、底盘线控到舱驾体融的全栈粉饰才智,杀青了中枢场景的“芯掌控”。

    

行业洽商机构新数据清楚,2025年乘用车能车规MCU阛阓(按出货量统计)中,芯驰科技在与内行厂商同台竞技中排行前五,稳居原土厂商名。罢休面前,E3族累计出货量已跨越500万片大关,量产萍踪遍布智能车一齐中枢域控场景。这不仅让芯驰稳坐国产端车规MCU市占率的交椅,让其成为主流车企在布局新代区域及智驾域平台时的“共同选”,明星居品E3650已得手定点90车企的新代域控平台。

将来,芯驰将持续与车企联界说、度共创,以“懂将来所需”的居品力,筑牢中央算期间的“芯”基石。

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